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GE DS3800NTCF1A1A Mark IV 열전대 상태 보드 빠른 배송 시간

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GE DS3800NTCF1A1A Mark IV 열전대 상태 보드 빠른 배송 시간

GE 531X303MCPAGG1은 일부 GE 기기에 사용되는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)입니다.

    DS3800NTCF1A1A 보드는 J, K, T, E를 포함한 다양한 열전대 유형과 함께 사용할 수 있습니다. 온도 범위는 -200°C ~ 1200°C(-328°F ~ 2192°F)입니다.

    DS3800NTCF1A1A 보드는 단종된 제품이지만 일부 타사 공급업체에서 여전히 구입할 수 있습니다. 일반적으로 발전, 제조, 가공 등의 산업 응용 분야에 사용됩니다.

    GE DS3800NTCF1A1A 열전대 조건 보드 Mark IV의 주요 기능 중 일부는 다음과 같습니다.

    • 열전대 입력 유형: J, K, T, E
    • 온도 범위: -200°C ~ 1200°C(-328°F ~ 2192°F)
    • 냉접점 보상
    • 선형화
    • 확대
    • 내장 필터
    • 단종된 제품

    이 보드는 일반적으로 발전, 제조, 처리 등의 산업 응용 분야에 사용됩니다.

    2023.10.03

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    ·Invensys Foxboro: I/A 시리즈 시스템, FBM(Field Input/Output Module) 순차 제어, 사다리꼴 논리 제어, 사고 메모리 처리, 디지털-아날로그 변환, 입출력 신호 처리, 데이터 통신 및 처리 등 ·Invensys Triconex: TMR(Triple Modular Redundancy) 구조를 기반으로 하는 가장 현대적인 내결함성 컨트롤러인 중복 내결함성 제어 시스템입니다. ·웨스팅하우스: OVATION 시스템, WDPF 시스템, WEStation 시스템 예비 부품. ·Rockwell Allen Bradley: Reliance Ryan, SLC500/1747/1746, MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764, CompactLogix/1769/1768, Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788, PLC-5/1771/ 1785년 등. ·Schneider Modicon: Quantum 140 시리즈 프로세서, 제어 카드, 전원 모듈 등 ·ABB: DCS 및 PLC 시스템 모듈, 고전압 인버터 IGCT/IGBT 시스템 모듈 카드, 산업용 로봇 예비 부품 DSQC 시리즈, Bailey INFI 90 등 ·지멘스 : 지멘스 MOORE, 지멘스 Simatic C1, 지멘스 CNC 시스템 등 ·모토로라: MVME 162, MVME 167, MVME1772, MVME177 및 기타 시리즈. ·XYCOM: I/O, VME 보드, 프로세서 등 ·GE FANUC: 모듈, 카드, 드라이브 등 다양한 예비 부품 ·Yaskawa: 서보 컨트롤러, 서보 모터, 서보 드라이버. ·보쉬렉스로스: Indramat, I/O 모듈, PLC 컨트롤러, 드라이브 모듈 등 ·우드워드: SPC 밸브 위치 컨트롤러, PEAK150 디지털 컨트롤러.