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0102030405
GE IS200VVIBH1C मुद्रित सर्किट बोर्ड तेजी से वितरण समय
पैकेज प्रकार: कार्टन शिपिंग: फेडेक्स/डीएचएल/ईएमएस/यूपीएस/टीएनटी/ईएमएस
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![जीई IS200VVIBH1C](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/475/image_product/2023-12/657ba5725ceb233393.jpg)
IS200VVIBH1C मार्क VI प्रणाली के लिए GE द्वारा निर्मित एक बोर्ड घटक है। मार्क VI GE की भाप और गैस टरबाइन प्रबंधन प्रणालियों में से एक है, जिसे 60, 70, 80 और 90 के दशक के दौरान स्पीडट्रॉनिक नाम के तहत जारी किया गया था। इस पंक्ति में जारी अंतिम प्रणालियों में से एक के रूप में, मार्क VI भी सबसे उन्नत में से एक है। इसे टीएमआर (ट्रिपल रिडंडंट मॉड्यूलर) आर्किटेक्चर के साथ बनाया गया है और इसमें पीसी-आधारित एचएमआई (मानव-मशीन इंटरफ़ेस) है जो विंडोज प्लेटफॉर्म पर चलता है। इस एचएमआई पीसी में सॉफ्टवेयर शामिल है जिसे टरबाइन प्रबंधन के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें पूरी तरह से प्रोग्राम योग्य रखरखाव उपकरण भी शामिल हैं। IS200VVIBH1C एक कंपन मॉनिटर कार्ड के रूप में कार्य करता है, जो DVIB या TVIB टर्मिनल बोर्डों से जुड़ी चौदह जांचों से उत्पन्न कंपन जांच संकेतों को संसाधित करता है। इनका उपयोग अंतर विस्तार, रोटर विलक्षणता, कंपन, या रोटर अक्षीय स्थिति को मापने के लिए किया जाता है। जांच के कार्य और सेटअप पर अतिरिक्त जानकारी मार्क VI टर्बाइन कंट्रोल सिस्टम गाइड (GEH-6421) में पाई जा सकती है। IS200VVIBH1C में एक एकल-स्लॉट फेसप्लेट है जो एक घटक सघन सर्किट बोर्ड से जुड़ा हुआ है। फेसप्लेट में केवल तीन घटक होते हैं, जो कवरिंग के बिल्कुल शीर्ष पर स्थित होते हैं; ये रन/असफल/स्थिति लेबल वाले एलईडी संकेतक हैं। IS200VVIBH1C की सतह में बोर्ड के पिछले किनारे (P1 और P2) पर रखे गए दो बैकप्लेन कनेक्टर शामिल हैं। बोर्ड में चार अन्य कनेक्टर हैं जो प्रवाहकीय निशान और बिंदुओं के साथ डिज़ाइन किए गए हैं। बोर्ड की सतह पर प्रतिरोधक, डायोड, कैपेसिटर और प्रारंभ करनेवाला कॉइल/बीड्स स्थित होते हैं। इनमें से कुछ घटक बोर्ड की पिछली सतह पर भी दिखाई देते हैं। IS200VVIBH1C पर स्थित एकीकृत सर्किट में FPGAs, RAM और SRAM चिप्स शामिल हैं। |
![2023.09.04_कॉपी_कॉपी](https://ecdn6.globalso.com/upload/p/475/image_product/2023-12/657ba573d850b33188.jpg)