berita perusahaan
0102030405
Siemens bergabung dengan rencana layanan pengecoran Intel EDA Alliance
08-12-2023
Perangkat lunak industri digital Siemens baru-baru ini mengumumkan bahwa mereka telah bergabung dengan aliansi EDA sebagai anggota rencana akselerasi Intel wafer foundry service (IFS). Program IFS Intel berkomitmen untuk membangun ekosistem yang lengkap dan memberikan dukungan desain dan manufaktur untuk sistem level chip (SOC) generasi berikutnya berdasarkan teknologi proses terdepan IFS. 
Program ini bertujuan untuk mendorong kerja sama antara ifs dan mitra ekosistemnya, dengan fokus pada pengurangan risiko dan menghilangkan hambatan desain, sekaligus mempercepat waktu pemasaran produk bagi pelanggan umum. Mitra dalam aliansi EDA program akselerasi IFS dapat memperoleh teknologi proses dan pengemasan Intel terlebih dahulu, dan bersama-sama mengoptimalkan serta meningkatkan alat dan proses untuk memaksimalkan kemampuan teknis Intel. Rahul Goyal, wakil presiden dan manajer umum dukungan ekosistem produk dan desain Intel, mengatakan: "Aliansi ekosistem IFS merupakan langkah penting menuju visi Intel di bidang pengecoran wafer, dan kami sangat senang Siemens EDA dapat bergabung dalam program ini. Siemens ' Produk-produk EDA yang unggul, dipadukan dengan teknologi proses IFS yang terdepan, akan memberikan solusi kepada tim desain di seluruh industri yang memenuhi kebutuhan mereka dan membantu mereka bertahan di pasar IC yang kompetitif saat ini." Sebagai anggota aliansi, Siemens akan bekerja sama dengan IFS untuk terus mengoptimalkan alat, proses, dan metode desain IC untuk proses lanjutan Intel. Batch pertama produk Siemens EDA yang disertifikasi oleh IFS mencakup platform kaliber Nm dan platform analog fastspice (AFS) yang terdepan di industri, di mana platform AFS dapat menyediakan fungsi verifikasi sirkuit tingkat lanjut untuk nano analog, frekuensi radio (RF), sinyal campuran, memori dan sirkuit digital yang disesuaikan. Joe Sawicki, wakil presiden eksekutif perangkat lunak industri digital Siemens ic-eda, mengatakan: "Semikonduktor memainkan peran yang semakin penting dalam perekonomian global. IFS mewakili komitmen Intel terhadap pasar pengecoran dan membawa dorongan baru bagi inovasi produk. Kami merasa sangat tersanjung untuk bekerja sama dengan IFS guna menyediakan solusi perangkat lunak yang dioptimalkan untuk membantu pelanggan bersama kami memanfaatkan sepenuhnya teknologi proses dan pengemasan Intel untuk mewujudkan inovasi."
Program ini bertujuan untuk mendorong kerja sama antara ifs dan mitra ekosistemnya, dengan fokus pada pengurangan risiko dan menghilangkan hambatan desain, sekaligus mempercepat waktu pemasaran produk bagi pelanggan umum. Mitra dalam aliansi EDA program akselerasi IFS dapat memperoleh teknologi proses dan pengemasan Intel terlebih dahulu, dan bersama-sama mengoptimalkan serta meningkatkan alat dan proses untuk memaksimalkan kemampuan teknis Intel. Rahul Goyal, wakil presiden dan manajer umum dukungan ekosistem produk dan desain Intel, mengatakan: "Aliansi ekosistem IFS merupakan langkah penting menuju visi Intel di bidang pengecoran wafer, dan kami sangat senang Siemens EDA dapat bergabung dalam program ini. Siemens ' Produk-produk EDA yang unggul, dipadukan dengan teknologi proses IFS yang terdepan, akan memberikan solusi kepada tim desain di seluruh industri yang memenuhi kebutuhan mereka dan membantu mereka bertahan di pasar IC yang kompetitif saat ini." Sebagai anggota aliansi, Siemens akan bekerja sama dengan IFS untuk terus mengoptimalkan alat, proses, dan metode desain IC untuk proses lanjutan Intel. Batch pertama produk Siemens EDA yang disertifikasi oleh IFS mencakup platform kaliber Nm dan platform analog fastspice (AFS) yang terdepan di industri, di mana platform AFS dapat menyediakan fungsi verifikasi sirkuit tingkat lanjut untuk nano analog, frekuensi radio (RF), sinyal campuran, memori dan sirkuit digital yang disesuaikan. Joe Sawicki, wakil presiden eksekutif perangkat lunak industri digital Siemens ic-eda, mengatakan: "Semikonduktor memainkan peran yang semakin penting dalam perekonomian global. IFS mewakili komitmen Intel terhadap pasar pengecoran dan membawa dorongan baru bagi inovasi produk. Kami merasa sangat tersanjung untuk bekerja sama dengan IFS guna menyediakan solusi perangkat lunak yang dioptimalkan untuk membantu pelanggan bersama kami memanfaatkan sepenuhnya teknologi proses dan pengemasan Intel untuk mewujudkan inovasi."