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東芝、IGBT / MOSFETゲート駆動用薄型パッケージ高ピーク出力電流フォトカプラを発売
2023-12-08
東芝電子コンポーネント＆ストレージデバイス株式会社（以下、東芝）は11月30日、小型絶縁ゲートドライブICとして使用可能な薄型SO6Lパッケージのフォトカプラ2製品「tlp5705h」「tlp5702h」を発売したと発表した。 IGBT/MOSFET。 これら 2 つのデバイスは本日からバッチ出荷のサポートを開始します。 
Tlp5705h は、厚さわずか 2.3mm (最大) の薄型パッケージ (SO6L) で±5.0A のピーク出力電流定格を提供する東芝の最初の製品です。 従来、電流増幅にバッファ回路を使用していた中小型のインバータやサーボアンプは、バッファなしでフォトカプラを介して直接IGBT / MOSFETを駆動できるようになりました。 これにより、コンポーネントの数が減り、設計が小型化されます。 tlp5702h のピーク出力電流定格は ± 2.5A です。 SO6L パッケージは、東芝の従来の sdip6 パッケージ [1] のパッドと互換性があり、東芝の既存製品 [2] との置き換えが容易です。 SO6L は sdip6 よりも薄いため、回路基板コンポーネントのレイアウトに高い柔軟性を提供したり、回路基板の背面実装をサポートしたり、非常に制限されたデバイスを使用した新しい回路設計に使用したりできます。 両方のフォトカプラの最大動作温度定格は 125 ℃ (TA = -40 ℃ ～ 125 ℃) に達するため、温度マージンの設計と維持が容易になります。 なお、東芝が提供する同シリーズには、SO6L(LF4)パッケージのリードモールドオプションを採用したtlp5702h(LF4)、tlp5705h(LF4)もございます。 応用： 産業機器 -産業用インバータ、ACサーボドライバ、太陽光発電用インバータ、UPSなど。 特性： -高いピーク出力電流定格 (@ TA = -40 ℃ ～ 125 ℃) IOP＝±2.5A（TLP5702H） IOP＝±5.0A（TLP5705H） -薄型SO6Lパッケージ -高い動作温度定格: TOPR (最大) = 125 ℃ 
Tlp5705h は、厚さわずか 2.3mm (最大) の薄型パッケージ (SO6L) で±5.0A のピーク出力電流定格を提供する東芝の最初の製品です。 従来、電流増幅にバッファ回路を使用していた中小型のインバータやサーボアンプは、バッファなしでフォトカプラを介して直接IGBT / MOSFETを駆動できるようになりました。 これにより、コンポーネントの数が減り、設計が小型化されます。 tlp5702h のピーク出力電流定格は ± 2.5A です。 SO6L パッケージは、東芝の従来の sdip6 パッケージ [1] のパッドと互換性があり、東芝の既存製品 [2] との置き換えが容易です。 SO6L は sdip6 よりも薄いため、回路基板コンポーネントのレイアウトに高い柔軟性を提供したり、回路基板の背面実装をサポートしたり、非常に制限されたデバイスを使用した新しい回路設計に使用したりできます。 両方のフォトカプラの最大動作温度定格は 125 ℃ (TA = -40 ℃ ～ 125 ℃) に達するため、温度マージンの設計と維持が容易になります。 なお、東芝が提供する同シリーズには、SO6L(LF4)パッケージのリードモールドオプションを採用したtlp5702h(LF4)、tlp5705h(LF4)もございます。 応用： 産業機器 -産業用インバータ、ACサーボドライバ、太陽光発電用インバータ、UPSなど。 特性： -高いピーク出力電流定格 (@ TA = -40 ℃ ～ 125 ℃) IOP＝±2.5A（TLP5702H） IOP＝±5.0A（TLP5705H） -薄型SO6Lパッケージ -高い動作温度定格: TOPR (最大) = 125 ℃