ข่าวบริษัท
0102030405
Siemens เข้าร่วมแผนบริการโรงหล่อของ Intel EDA Alliance
08-12-2023
ซอฟต์แวร์อุตสาหกรรมดิจิทัลของ Siemens เพิ่งประกาศว่าได้เข้าร่วมเป็นพันธมิตร EDA ในฐานะสมาชิกชาร์เตอร์ของแผนการเร่งความเร็วบริการหล่อเวเฟอร์ (IFS) ของ Intel โปรแกรม IFS ของ Intel มุ่งมั่นที่จะสร้างระบบนิเวศที่สมบูรณ์ และให้การสนับสนุนการออกแบบและการผลิตสำหรับระบบระดับชิป (SOC) รุ่นต่อไปที่ใช้เทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำของ IFS 
โครงการนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อส่งเสริมความร่วมมือระหว่าง if และพันธมิตรในระบบนิเวศ โดยมุ่งเน้นไปที่การลดความเสี่ยงและขจัดอุปสรรคด้านการออกแบบ ขณะเดียวกันก็เร่งเวลาผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดสำหรับลูกค้าทั่วไป พันธมิตรในโครงการเร่งความเร็ว IFS ที่เป็นพันธมิตร EDA สามารถรับกระบวนการและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของ Intel ล่วงหน้า และร่วมกันเพิ่มประสิทธิภาพและปรับปรุงเครื่องมือและกระบวนการต่างๆ เพื่อให้ความสามารถทางเทคนิคของ Intel เต็มรูปแบบ Rahul Goyal รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายสนับสนุนผลิตภัณฑ์และระบบนิเวศการออกแบบของ Intel กล่าวว่า "พันธมิตรระบบนิเวศ IFS เป็นก้าวสำคัญสู่วิสัยทัศน์ของ Intel ในด้านการผลิตแผ่นเวเฟอร์ และเรารู้สึกยินดีเป็นอย่างยิ่งที่ Siemens EDA สามารถเข้าร่วมโปรแกรมนี้ได้ Siemens ' ผลิตภัณฑ์ EDA ที่ยอดเยี่ยม ประกอบกับเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำของไอเอฟเอส จะช่วยให้ทีมออกแบบในอุตสาหกรรมทั้งหมดได้รับโซลูชันที่ตรงกับความต้องการของพวกเขา และช่วยให้พวกเขายืนหยัดในตลาด IC ที่มีการแข่งขันสูงในปัจจุบัน" ในฐานะสมาชิกของกลุ่มพันธมิตร ซีเมนส์จะทำงานอย่างใกล้ชิดกับไอเอฟเอสเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องมือ การออกแบบกระบวนการ และวิธีการของ IC สำหรับกระบวนการขั้นสูงของอินเทลอย่างต่อเนื่อง ผลิตภัณฑ์ Siemens EDA ชุดแรกที่ได้รับการรับรองโดยไอเอฟเอส ได้แก่ แพลตฟอร์ม Calibre Nm ชั้นนำของอุตสาหกรรม และแพลตฟอร์ม Analog Fastspice (AFS) ซึ่งแพลตฟอร์ม AFS สามารถให้ฟังก์ชันการตรวจสอบวงจรขั้นสูงสำหรับนาโนอะนาล็อก ความถี่วิทยุ (RF) สัญญาณผสม และหน่วยความจำ และวงจรดิจิตอลที่ปรับแต่งเอง Joe Sawicki รองประธานบริหารของ ic-eda ซอฟต์แวร์อุตสาหกรรมดิจิทัลของ Siemens กล่าวว่า "เซมิคอนดักเตอร์กำลังมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในเศรษฐกิจโลก IFS เป็นตัวแทนของความมุ่งมั่นของ Intel ในตลาดโรงหล่อ และนำแรงผลักดันใหม่ๆ มาสู่นวัตกรรมผลิตภัณฑ์ เรารู้สึกเป็นเกียรติอย่างยิ่ง เพื่อร่วมมือกับไอเอฟเอสในการจัดหาโซลูชั่นซอฟต์แวร์ที่ได้รับการปรับปรุงเพื่อช่วยให้ลูกค้าร่วมกันของเราใช้ประโยชน์จากกระบวนการและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของ Intel ได้อย่างเต็มที่เพื่อตระหนักถึงนวัตกรรม"
โครงการนี้มีจุดมุ่งหมายเพื่อส่งเสริมความร่วมมือระหว่าง if และพันธมิตรในระบบนิเวศ โดยมุ่งเน้นไปที่การลดความเสี่ยงและขจัดอุปสรรคด้านการออกแบบ ขณะเดียวกันก็เร่งเวลาผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดสำหรับลูกค้าทั่วไป พันธมิตรในโครงการเร่งความเร็ว IFS ที่เป็นพันธมิตร EDA สามารถรับกระบวนการและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของ Intel ล่วงหน้า และร่วมกันเพิ่มประสิทธิภาพและปรับปรุงเครื่องมือและกระบวนการต่างๆ เพื่อให้ความสามารถทางเทคนิคของ Intel เต็มรูปแบบ Rahul Goyal รองประธานและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายสนับสนุนผลิตภัณฑ์และระบบนิเวศการออกแบบของ Intel กล่าวว่า "พันธมิตรระบบนิเวศ IFS เป็นก้าวสำคัญสู่วิสัยทัศน์ของ Intel ในด้านการผลิตแผ่นเวเฟอร์ และเรารู้สึกยินดีเป็นอย่างยิ่งที่ Siemens EDA สามารถเข้าร่วมโปรแกรมนี้ได้ Siemens ' ผลิตภัณฑ์ EDA ที่ยอดเยี่ยม ประกอบกับเทคโนโลยีกระบวนการชั้นนำของไอเอฟเอส จะช่วยให้ทีมออกแบบในอุตสาหกรรมทั้งหมดได้รับโซลูชันที่ตรงกับความต้องการของพวกเขา และช่วยให้พวกเขายืนหยัดในตลาด IC ที่มีการแข่งขันสูงในปัจจุบัน" ในฐานะสมาชิกของกลุ่มพันธมิตร ซีเมนส์จะทำงานอย่างใกล้ชิดกับไอเอฟเอสเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องมือ การออกแบบกระบวนการ และวิธีการของ IC สำหรับกระบวนการขั้นสูงของอินเทลอย่างต่อเนื่อง ผลิตภัณฑ์ Siemens EDA ชุดแรกที่ได้รับการรับรองโดยไอเอฟเอส ได้แก่ แพลตฟอร์ม Calibre Nm ชั้นนำของอุตสาหกรรม และแพลตฟอร์ม Analog Fastspice (AFS) ซึ่งแพลตฟอร์ม AFS สามารถให้ฟังก์ชันการตรวจสอบวงจรขั้นสูงสำหรับนาโนอะนาล็อก ความถี่วิทยุ (RF) สัญญาณผสม และหน่วยความจำ และวงจรดิจิตอลที่ปรับแต่งเอง Joe Sawicki รองประธานบริหารของ ic-eda ซอฟต์แวร์อุตสาหกรรมดิจิทัลของ Siemens กล่าวว่า "เซมิคอนดักเตอร์กำลังมีบทบาทสำคัญมากขึ้นในเศรษฐกิจโลก IFS เป็นตัวแทนของความมุ่งมั่นของ Intel ในตลาดโรงหล่อ และนำแรงผลักดันใหม่ๆ มาสู่นวัตกรรมผลิตภัณฑ์ เรารู้สึกเป็นเกียรติอย่างยิ่ง เพื่อร่วมมือกับไอเอฟเอสในการจัดหาโซลูชั่นซอฟต์แวร์ที่ได้รับการปรับปรุงเพื่อช่วยให้ลูกค้าร่วมกันของเราใช้ประโยชน์จากกระบวนการและเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ของ Intel ได้อย่างเต็มที่เพื่อตระหนักถึงนวัตกรรม"